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热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠。
本机具有试样多工位分组实验、标准参数记忆、自动计算实验载荷和形变挠度、试验恒温预处理、试验自动保存记录及打印输出、用户自行校准功能。该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定，产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求，是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。
HY(RW)-300HA热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功能，按动主机前面板的“升”“停”“降”按钮可控制试样架的升降，升降具有限位功能。
主要技术参数：
温度控制范围：环境温度—300℃
升温速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
温度误差：±0.5℃
变形示值误差：0.001mm，
变形测量范围：0—10mm
试样架个数：3个（可定制）
负载杆及托盘质量：68g
加热介质：甲基硅油(选用粘度为200厘斯)或变压器油
冷却方式：150以上自然冷却，150以下水冷或自然冷却。
加热功率：4kw
1.2工作原理
1.2.1 热塑性塑料维卡软化点温度：当匀速升温时，在标准规定的负荷条件下标准压针刺入热塑性塑料试样上表面达到1mm深度时的温度。
1.2.1 塑料弯曲负载热变形温度：当匀速升温时，测定标准规定的负荷条件下标准压头压下热塑性塑料试样使试样上表面弯曲变形达到规定挠度时的温度。
1.3 工作条件
1）环境温度：室温
2）环境相对湿度30%-80%以内。
3）周围无震动，无腐蚀性介质的环境中。
4）仪器应安装在稳固的工作台上。
5）工作环境无强磁干扰，周围空气无强对流。
1.4 电源：AC220V±10%、50Hz
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