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PCB板铜箔剥离强度试验机

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胶膜剥离强度测试方法是剥离试验。该测试方法使用剥离试验机来施加垂直力,将胶从基材上剥离。

具体的测试步骤如下:

1.样品准备:首先,需要准备好标准化的样品。将胶膜均匀涂覆在基材上,并确保其与基材紧密粘合。样品的大小可以根据需要进行调整,但需要确保其具有足够的面积以保证测试的准确性。

2.测试设备设置:将样品固定在剥离试验机的夹具上。确保样品的边缘与夹具的接触良好,以防止剥离时的滑动。同时,调整试验机的参数,如剥离速度和试验力的范围,以满足测试要求。

3.进行测试:开始进行测试。试验机会施加垂直力,将胶膜从基材上剥离。在测试过程中,试验机会记录下胶膜的剥离力和剥离速度。一般来说,剥离速度应根据具体的应用情况进行调整,以模拟实际使用中的力学条件。

4.数据分析:完成测试后,可以对测试结果进行分析。通过分析剥离力和剥离速度的关系,可以评估胶膜的粘合强度和耐久性。通常,剥离力随着剥离速度的增加而增加,但其增长曲线可能会出现饱和现象。通过分析这些数据,可以选择合适的胶膜材料和粘合方法,以满足特定应用的要求。

胶膜的剥离强度测试是一种常见的材料测试方法。通过剥离试验,可以评估胶膜与基材之间的粘合强度和耐久性。这种测试方法可以帮助我们选择合适的胶膜材料和粘合方法,以满足特定应用的要求。
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PCB板铜箔剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示,以90度剥离产品,垂直剥离测试。

技术参数:

1. 规格: HY(BL)

2.精度等级:0.5级

3.负荷:200N

4.有效测力范围:0.1/100-99.9999%;

5.试验力分辨率,负荷50万码;内外不分档,且全程分辨率不变。

6.有效试验宽度:50mm

7.有效试验空间:250mm

8.试验速度::0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度:示值的±0.5%以内;

10.位移测量精度:示值的±0.5%以内;

11.变形测量精度:示值的±0.5%以内;

12.试台升降装置:快/慢两种速度控制,可点动;

13.试台安全装置:电子限位保护

14.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;

15.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;

16.电机: 200W

17.主机重量:40kg


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